国产汽车芯片破局之路:要重视技术创新,不能只盯补短板

来源:搜狐汽车 时间:2023-04-18 18:12:52

·尽管汽车芯片行业空间巨大,但是国产化迫在眉睫,国产车规级芯片货源对欧美企业依赖性较高,汽车芯片自给率为个位数,汽车供应链安全仍然面临挑战。汽车芯片的技术难度并不太大,但是对稳定性和可靠性的要求却格外严格,而且还需时间去磨合。


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·“做汽车芯片本能的反应就是国产替代,一种去代替,从一开始似乎就该这样做,但是如果一旦我们这样做了,那就会没完没了地代替。”中国芯片发展应有一个新思路和新战略,“不应仅仅盯住补短板不放,下一步更应思考建长板和产业综合能力开发。”

汽车芯片作为现代汽车产业化向价值链高端迈进的助推器和未来汽车电动化,网联化,智能化和共享化的新引擎。当前,汽车单车用到的芯片在1000颗上下,未来每辆车可以达到3000颗芯片。汽车芯片产业的发展空间很广,但是国产化的需求迫切。4月15日上海汽车芯谷芯谋研究全球(首届)汽车芯片产业峰会期间,芯片产业领袖们就国产芯片产业的发展态势及汽车芯片的破局之路进行了讨论。

复旦大学微电子学院院长张卫说,技术创新是芯片产业进步的核心,国产汽车芯片更应该重视技术创新。如果把汽车芯片看作成熟工艺而技术创新不多,用90纳米技术也未尝不可,其实是个误区。

复旦大学微电子学院院长张卫。在过去的三五年里,弥补短板,解决卡脖子一直是国内芯片行业的主旋律。中国集成电路创新联盟叶甜春秘书长说,汽车芯片今后的发展应该由简单国产替代转向提供系统解决方案。峰会在上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术委员会的指导下,由上海市嘉定区人民政府主办,上海市嘉定区经济委员会承办、上海嘉定工业区管理委员会,上海市嘉定区国有资产经营(集团)有限公司主办,半导体产业智库芯谋研究联合主办。

过剩与稀缺共存中国英特尔何去何从?

目前国内半导体领域过剩与稀缺共存。

一方面芯片设计公司供过于求,“目前搞碳化硅几十家、搞硅片几十家当然多余。”上海临芯投资管理有限公司董事长李亚军表示,太多的创业公司分散了资金、人才等资源,推高了人力成本和其他资源的成本。另一方面关键设备解决遥不可及,高端芯片长期攻无不克,缺少CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)这样的大型芯片,缺乏世界级龙头企业、“中国的英特尔在哪里?中国的英伟达在哪里?”

就汽车芯片而言,汽车芯片产业的发展空间是非常大的。我国的新能源汽车赛道领先世界,新能源汽车的高速增长导致汽车芯片的需求量激增。复旦大学微电子学院院长张卫表示,汽车单车所需的芯片数量将由传统燃油车年代的600-700颗/辆增长至最高3000颗/辆。

“汽车上的芯片这么多,如果缺少了一个芯片,汽车将无法正常工作。”西门子EDA世界高级副总裁兼亚太区总裁彭启煌说,汽车属于高价值电子产品,应该差异化,打造属于自己的生态系统。世界知名汽车公司半数以上自研的芯片甚至不自研而投入合作。

“现在每辆车要用的芯片在1000颗上下,所以说芯片非常缺。”尽管汽车芯片行业空间巨大,李亚军认为国产化迫在眉睫,车规级国产芯片供给对欧美企业依赖性较强,汽车芯片自给率为个位数,汽车供应链安全仍存在。汽车芯片的技术难度并不太大,但是对稳定性和可靠性的要求却格外严格,而且还需时间去磨合。“如何解决芯片的问题,我们急得团团转,真是想出了多种方法,车厂一急就索性自己投进去,目前各车厂投进去的芯片公司也不少。大家苦思冥想,不断思考解决问题之道,最后聚焦于两方面,一是如何在中国发现并培育英特尔等世界级企业、打破企业创始人天花板。”

上海临芯投资管理有限公司董事长李亚军。从事实业、投资人出身的李亚军曾有过这样的想法:假定成立汽车芯片平台公司作为需求与供应端的桥梁。先从需求端着手,得到各车厂需求,界定规格,组织全球化团队资源进行产品设计,再提供代工,封测等品牌及完整供应链服务,并组织了全球产品的交付,经与厂家联合试验验证后上车批量生产。并对一级汽车供应商(Tier1)和二级汽车供应商(Tier2)进行投资合作,紧密捆绑芯片和零部件供应商,打造产业生态。最终通过积累产生强者恒强的马太效应,最终形成世界级的汽车芯片品牌。“我们期望通过这样一种新模式,能够解决我国汽车芯片存在的问题。要想跑好这趟马拉松很不容易,而且要跑得很大。”摩尔定律的精髓在于创新驱动,汽车芯片更应该注重技术创新

1965年,英特尔创始人戈登·摩尔撰文提及“摩尔定律”。摩尔在集成电路中观察到可以容纳晶体管的数量每年增加一倍左右,后来又将其修改为“每两年”.后来人们普遍接受“每隔18个月一次”增加一倍的说法。自从摩尔写下此文后,芯片的效率和成本都成倍增长,有助于在半个世纪内促进全球大多数技术进步,不但使个人电脑应运而生,而且使互联网及硅谷巨头公司异军突起。

张卫认为,摩尔定律实质就是创新驱动,而技术创新则是芯片产业发展的核心所在,新器件,新工艺和新材料在芯片技术和新结构中不断得到融合、新原理器件问世突破原有瓶颈,新工艺亦使芯片生成装备发生革命性改变,继而构建起完整产业链。同样,汽车芯片同样需要技术创新。

不管是自动驾驶还是智能座舱,功能集成已成为行业发展趋势,电控单元(ECU)模块逐渐集成合并,形成集中化、标准化域控制单元(DCU)与DCUs进一步整合为集中运算车载计算平台,功能集成推动了汽车电子电气架构的变革,对汽车芯片功率集成度与可靠性的要求越来越高。“因此国内汽车芯片更应该注重技术创新,若认为技术成熟,技术创新不多,用90纳米技术也未尝不可,其实是个误区。”张卫说,汽车芯片方面,工艺与器件结构密切相关,汽车芯片只有打破原有工艺,才能发挥更大作用,服务于未来智能汽车。还需要芯片企业与汽车整机应用企业密切结合,芯片企业积极与整车企业及一级供应商进行需求对接以提高芯片性能;整车企业对国产汽车芯片的开发给予了大力支持,有助于提高产品性能、解决其应用过程中遇到的难题、跨越技术门槛。并且政府可通过政策引导与产业扶持等方式统筹各方面的资源帮助国产汽车芯片产业生态圈的构建。

清华大学教授魏少军。“软件定义汽车、软件定义everything(一切)。软件定义芯片极有可能成为今后在一定程度上解决智能化问题的重要手段。”清华大学魏少军教授在谈及智能驾驶算力底座时提出软件定义近存计算芯片这一创新性技术。在芯片设计过程中,性能,功耗和灵活性三者之间都要面临着相互约束的问题。专用芯片的功效很好,但是不够灵活。当制造工艺发展到纳米级时,昂贵的费用使具有多品种小批量特点的专用芯片难以持久。FPGA(现场可编程逻辑门阵列等)之类的可编程器件具有很高的灵活性,但是效能较低。一般情况下,芯片在制造出来之后,它的物理结构与基本特性都会立即被固定下来,很难同时具备高效能与高灵活性的特点,迫切需要改变芯片架构与设计范式,怎样设计出既具有高效能又具有高灵活性的芯片,是一个世界级的技术难题。“芯片是支持智能的根本,而软件则是智能得以实现的关键,然而问题在于如何将软件,硬件二者有机地融合起来。”魏少军说,要实现软件与硬件的结合,只有软件对芯片进行界定。他首先提出“本申请定义了软件,软件定义了芯片”这一概念,通过十年的努力已实现芯片架构与功能纳秒级重构,使得硬件电路能够随着软件算法迅速改变,保证灵活性的前提下能量效率得到显着提高。另外魏少军还提出计算芯片与存储芯片当面键合的异质堆叠集成技术——软件定义芯片+异质堆叠集成技术,软件定义近存计算芯片技术已经形成,可提高90%左右的性能,功耗比与成本,给中国智能计算提供了发展机遇。

从简单国产替代到提供系统解决方案等

“做汽车芯片本能的反应就是国产替代,一种去代替,从一开始似乎就该这样做,但是如果一旦我们这样做了,那就会没完没了地代替。”中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春表示,过去三五年,补短板、解决卡脖子问题一直是国内芯片行业的主旋律。今后五年、十年,除了补短板,还能走什么路?叶甜春表示,中国芯片的发展要有新的思路与策略,“不应仅仅盯住补短板不放,下一步更应思考建长板和产业综合能力开发。”

中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春。中国芯片产业的布局很全面,包括设计,制造,封测和材料,但是叶甜春说国产芯片在面对应用行业的时候是“就是若即若离”的,一方面是由于芯片产业对其他各个行业的支撑力不够,另一方面其他各个行业对于芯片产业的拉动也是不够的。因此,芯片产业今后的发展策略之一就是要以产品为主线,行业解决方案作为牵引来创造内循环和国际国内双循环的局面。这就要求芯片产业与应用行业的共同促进,其中就有汽车,家电,电网,通讯等等。在汽车芯片开发方面,叶甜春提出应从简单国产替代到提供系统解决方案。“我们需要思考的策略就是我们需要多久才能从一个简单的个体替代模式过渡到一个以国产芯片为基础的解决方案上。”站在整车厂立场上对车辆系统架构进行重新规划、以国产元器件为依托、构建技术支撑体系乃至制定标准体系。“在微电子视角下,汽车芯片并非技术无法解决的芯片类型,而是应用需求对芯片开发的牵引,可靠性问题实际上并不棘手,主要问题在于用户能否使用。”叶甜春说,汽车芯片由整车厂拖动。向汽车行业销售数百万片对芯片企业而言批量很小。要使各芯片企业心甘情愿地追随汽车行业,唯有整车厂积极性高涨,汽车芯片产业才会动人心弦。

叶甜春也提出了搭建一个起主导作用的测试平台,汽车芯片通过测试,迭代和优化就能得到用户认可。这类试验平台不仅关注元器件可靠性问题,连模组开发,整车应用都考虑。另外,芯片开发周期较长且存在风险,同行企业与上下游应考虑构建风险共担商业模式。

目前汽车芯片的供给能力还不够强,生态体系还不够健全,上海市经济和信息化委员会常务副主任汤文侃认为,下一步应继续聚焦车芯联动,推动两方面高度融合,促进几大关键功能平台建设、上海嘉定汽车芯片第三方检测认证平台建设、车规级芯片设计中试公共服务平台建设,破解汽车芯片中小企业研发环节困境。推进保险公司推出汽车芯片装车应用商业保险等市场化风险分担。应利用上海的优势激励金融企业在汽车芯片领域有针对性地开发金融产品。

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